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华为P10拆解:做工真能对得起旗舰品质?

发布:2017-04-23 17:58:54  来源:新浪网  点击:0次  字号:T|T
   

华为在3月24号正式发布了新一代P系列旗舰手机——P10以及P10 Plus,像是继承了P9、Mate 9基因之后的一次全面升级版,它们都搭载了旗舰麒麟960处理器,而相机方面,P10 Plus后置更高端的徕卡Summarit镜头(P10则依然为Summilux级别),而前置方面两者都采用了徕卡的镜头。今天,我们为大家带来P10的拆解。

值得一提的是,华为P10、P10 Plus均拥有钻雕蓝、钻雕金、曜石黑、玫瑰金、陶瓷白、草木绿六中配色,其中钻雕金、钻雕蓝版本机身采用钻雕工艺,其余均采用了磨砂工艺。

另外,这次P10家族配色中的“草木绿”和“钻雕蓝”是华为与世界权威色彩机构PANTONE跨界合作的结果,为P10整个系列注入了时尚的基因。“草木绿”配色也是PANTONE色彩机构2017年的流行色。

详细拆解部分

依然先把SIM卡槽取出,再卸下机身底部的梅花螺丝,最后借助吸盘从机身下半部分吸起屏幕,这类手机的拆解方法基本一致。

注意音量、电源按键的FPC,接口在主板侧。按键不直接放在主板上还是有点讲究的,因为金属机身遭遇不慎的话可能会变形,而变形后主板与按键(键帽)之间容易出现错位从而影响按键手感/功能,因此把按键整合在后壳上,再用FPC连接主板,怎么摔按键也能按。

分离中框(含主板电池等等)与金属后壳,可以看到后壳内部满满的CNC刀路,而华为P10则采用常见的三段式设计,主板与副板之间采用BTB进行连接。

后置摄像头与后壳之间填充了泡棉,能缓冲摔落之后机壳对摄像头造成的冲击之外,还能吸收光线在缝隙里的反射,让相机成像画面更加纯净。

BTB连接器有金属支架进行固定。

而且支架与接头之间还有类似于胶水的玩意。

卸下主板,屏蔽罩与金属中框之间填充了导热硅脂,中框上也有用于信号屏蔽的开槽。

听筒、光线传感器采用金属触点与主板进行连接,同样有类似胶水的东西进行固定。

P10的下半部分,我们发现扬声器模块、3.5mm耳机座均采用FPC与副板连接,而市面上不少机型在这部分均采用了金属触点这种活连接方式。在性能上两者的差异不会太大,但FPC这种方式成本会更加高。

后面有主要零部件包括副板、震子、3.5mm耳机座、内置扬声器模块。

华为P10内置一块3200mAh电池,支持3.5-5V/5A的SuperCharge快充之余还兼容上代9V/2A快充。

副板包含话筒、Type-C口,各式各样奇奇怪怪的触点。

相机方面同样是此次P10系列的重点,P10采用1200万像素(彩色)和2000万像素(黑白)双摄像头组合,两个摄像头的焦距一样,但支持2倍变焦(不是光学变焦,但优于一般的数码变焦),其中彩色摄像头还支持OIS光学防抖功能。

而前置方面同样采用了F/1.9光圈的徕卡镜头,还增加了智能广角功能,能够根据画面人物数量,自动切换单人自拍模式或广角群拍模式,拍合照的时候更为方便。另外,华为P10 Plus的前置镜头还支持自动对焦。

主板方面,P10的所有屏蔽罩都使用了双层可拆卸式屏蔽罩设计,方便维修,而屏蔽罩与主要芯片之间覆盖了一层导热硅脂。而一些BTB连接器接口附近的小元件(例如电容电阻)都上了胶,避免了不小心被刮掉的情况。

主要的芯片有镁光4GB LPDDR4颗粒+麒麟960(整合封装)、旁边则为东芝64GB UFS 2.0颗粒。而背面则紧凑地放置了射频芯片、电源管理芯片等等。

华为P10拆解总结

总的来说,华为P10的拆解难度并不大,主要是金属后壳与中框的卡扣比较紧,在分离的时候需要使出吃奶的力。分离之后的拆解工作几乎没有难度。

而在做工方面,华为P10整体用料相当规整,金属后壳、中框的厚度都较为适中,而且边缘部分也经过打磨,没有出现飞边毛刺。而在一些细节上,P10同样有着旗舰机应有的水准,BTB接口使用金属支架进行固定,而双摄像头也采用一个金属盒子把模组以及基板包裹起来,即使手机摔落也能保证内部元件不松动。

整体来说,在内部布局,用料以及细节处理上,华为P10都表现得相当不错。